近日，睿创微纳发布2020年报披露，该公司成功研发出世界第一款像元间距8 μm的非制冷红外热成像探测器芯片(面阵规模1920 x 1080)，能够满足高端红外热成像仪轻量化、高性能的需求。

睿创微纳研发出像元间距8 μm的非制冷红外热成像探测器芯片晶圆

　　这是全球首款8 μm像元间距红外热成像探测器芯片，突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术，能够实现更高的空间分辨率，提升运动目标捕捉能力，是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。

　　这一技术的突破，将推动全球小像元红外热成像光学和图像算法等技术发展，推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛应用。

8 μm1920 x 1080红外热成像机芯拍摄图像

　　十年一剑，红外中国芯强势崛起

　　高端红外热成像探测器芯片领域，多年以来一直被欧美几家大公司牢牢占据。长期以来，西方对我国采用技术封锁、产品限制禁令，出口到中国的红外热像仪都被“阉割”锁频。面对西方国家“卡脖子”，中国红外从零起步，奋起直追：

　　2009年，北方广微第一颗45 μm非制冷红外探测器芯片研发成功。

　　从此之后，我国红外探测器芯片在10年的时间里，从45 μm、38 μm、35 μm、25 μm、20 μm、17 μm，不断迭代升级，红外探测器芯片像元尺寸的技术高地不断被中国突破。

　　2015年，睿创微纳发布国内第一款14 μm1024 x 768红外探测器芯片;2017年，睿创微纳发布国内第一款12 μm1280 x 1024探测器芯片;2019年，睿创微纳发布世界最先进的10 μm百万像素红外探测器芯片，成为世界第二家掌握10 μm非制冷红外技术的公司。如今，这项记录被睿创再次刷新，8 μm红外探测器芯片的发布，填补了世界空白。

　　小型化、智能化、集成化，是红外技术的发展方向

　　更小的像元尺寸将进一步满足热成像模组设备小型化、集成化的行业需求。同时，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，辨识距离越远。

　　睿创微纳8 μm1920 x 1080红外热成像探测器芯片的研发成功，是世界红外热成像核心技术上的重大突破，标志着中国红外热成像探测器芯片技术达到世界顶尖水平。

　　8 μm红外探测器芯片的突破，能给世界带来什么?

　　8 μm的突破，意味着中国人已占领全球红外技术制高点，用“硬核”科技引领行业发展，将推动红外热成像在人工智能、物联网、自动驾驶、消费电子、智能家电和泛安防等领域获得更广泛应用。

　　同时，8 μm的突破，也将激发市场新的需求。这是一个“宝藏魔盒”的开启，新一代更小像元8 μm，将衍生无数多个崭新的应用：是自动驾驶高清“夜眼”?是手机的第七颗智能摄像头?无限可能，令人期待。

　　转载自：MEMS